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科技领域知名研究机构Counterpoint Research周一表示，全球智能手机市场出货规模正走向有记录以来最陡峭的年度萎缩数据，预计今年出货量将大幅度地下跌13.9%，至10.8亿部，核心逻辑在于DRAM/NAND存储芯片短缺持续恶化以及存储组件等核心零部件价格持续上涨。
据了解，Counterpoint这一最新预测较2月的预期数据下滑12.4% 的本已悲观预期进一步下调，并且强调全球芯片供应紧张因伊朗战争而进一步加剧。
在AI基建狂潮驱动“存储芯片超级周期”背景下，全球股票市场消费电子板块堪称最大输家。当前诸多产业数据共同清晰显示，虽然AI基础设施建设正在引发所谓的“存储超级周期”——即存储芯片(DRAM/NAND/HBM)价格和需求增幅以历史级别幅度飙升，部分合约价同比环比都达到了惊人水平——但这个周期的红利正在极度向存储芯片这类芯片产业链上游领域倾斜，而对下游传统消费电子市场形成巨大的逆风。
另一研究机构TrendForce汇编的行业价格监测多个方面数据显示，2026年第二季度全世界移动端DRAM内存芯片合约价环比上涨近78–83%，LPDDR5X 等内存价格同比涨幅可能累计超过两倍，使内存成本在智能手机物料成本中占比从10–15%大幅度的提高至约 30–40%，这无疑直接推高了整机成本并压缩了中低端设备利润空间。
随着芯片制造商们将芯片产能加速转向AI相关的高性能且制造、封测进程复杂得多的芯片组件，入门级PC、智能手机消费电子设备的生产经济性下降，低端智能手机受到的冲击最为严重。
机构汇编的多个方面数据显示，第一季度全世界智能手机批发价格意外上涨14%，而出货量则同比下降 3.1%。随着供应冲击前累积的库存被消耗殆尽，这一趋势预计将持续下去，部分售价低于150美元的机型甚至有可能因存储组件高昂成本与需求萎靡而从消费电子市场上消失。
一位来自上述这家独立研究公司Counterpoint的资深分析师表示：“中低端廉价智能手机制造商们正夹在无法持续吸收成本上涨效应与消费能力有限的消费者群体之间。”Counterpoint以发布季度智能手机出货量数据而闻名全球。“问题不再是怎么来实现出货量或加速推进市场占有率增长，而是是否还要继续留在这个市场。”
这位分析师表示，存储芯片短缺是智能手机行业所面临的最严重供应端以及芯片涨价浪潮冲击，并补充称，这些制造商们无法持续通过定价增长或产品调整来抵消其影响。
与此同时，高端旗舰智能手机机型则因它们的核心消费者群体对于价格敏感性相比来说较低，以及消费者们对端侧AI功能和更庞大存储的要求而维持较高容量推动了平均价格上扬，但低端与中端出货量明显萎缩，这一趋势可谓凸显出廉价智能手机生产厂商们不得不大幅削减存储规格或提高售价以缓冲内存成本上涨造成的销售额与利润双重侵蚀。
高端细分市场已被证明更具需求韧性。比如全球规模最大消费电子巨头苹果公司今年前三个月实现创纪录营收，得益于消费者升级至其新推出的iPhone 17系列旗舰智能手机产品。Counterpoint的预测多个方面数据显示，苹果在2026年的整体出货量预计将保持持平，明年则有望小幅增长5%。
由于芯片供应较许多竞争对手稳定得多(覆盖更多具备性价比的长期限合约)且iPhone产品利润率也更强，苹果可谓处于消费电子行业最为有利位置，有望获得市场占有率扩张，并且可能面临较小的涨价压力。
另一聚焦于高端智能手机的三星电子在第一季度销量则保持稳定，Counterpoint预计其全年出货量仅下降4%;得益于稳定的芯片供应体系和持续一致的产品线增长势头，三星的出货以及利润率表现也将优于整体消费电子市场。
正如美光科技数据中心业务部门高级副总裁兼总经理Jeremy Werner在最新采访中揭示的那样，从底层的AI数据中心数据流处理工程逻辑看，这轮行情的底层驱动力不是“AI需要更多计算芯片”这么简单，而是Claude Cowork，以及OpenClaw等AI智能体主导的AI推理时代把内存/存储从配套组件推成系统瓶颈。
AI训练工程更依赖大规模并行计算，而推理尤其是长上下文、多轮对话、Agentic AI工作流，需要持续保存KV Cache、上下文状态和中间结果;内存/存储空间不足时，模型不得已重复计算历史状态，GPU利用率下降、token生成成本上升。因此，HBM、DDR5、LPDDR、企业级SSD乃至HDD/数据湖，正在形成一条从GPU近端到远端存储的“AI记忆链”，决定AI系统的吞吐、延迟、并发能力和单位token经济性。这也是怎么回事美光、三星、SK海力士、闪迪、西部数据等存储与数据存储股出现联动狂飙：需求不是只集中在HBM，而是沿着AI服务器架构向DRAM、NAND、SSD和HDD全链条外溢。
对于DRAM/NAND存储芯片价格涨势，华尔街金融巨头高盛最新判断是——2026年存储涨价幅度将远超该机构此前给出的乐观预期，高盛近日将DRAM存储芯片价格涨幅预测从约150%大幅上调至250%—280%，NAND价格涨幅预测从约100%上调至200%—250%。也就是说，高盛认为这不是普通库存修复周期，而是AI算力驱动的史无前例需求激增、制造与封装工艺极度复杂的HBM愈发挤占产能、通用DRAM/NAND供给弹性不足共同造成的“超级供给紧缺周期”。
这种存储供需历史级别错配的核心逻辑来自存储产能被AI数据中心与高带宽内存(HBM)需求高度占用。TrendForce的分析报告说明，全球约70%的先进存储产能正被AI数据中心服务器吸纳，这些存储芯片制造与封测技术复杂得多，导致用于智能手机等消费级内存资源严重不足。由于存储芯片制造的产能扩张周期长达2-3年之久，现有产能增长远远不足以满足需求，从而加剧供不应求态势并预计持续至 2027–2028年才可能有所缓解。
TrendForce汇编的监测多个方面数据显示，LPDDR5X 等内存价格同比涨幅可能累计超过两倍，使内存成本在智能手机物料成本中占比从10–15%大幅度的提高至约30–40%。因此从产业链和市场趋势看，即使AI基建推动存储芯片、光互连以及数据中心CPU等上游AI算力链需求强劲延展、形成所谓“爆发式增长”，这一现象在消费电子这一经典下游却不是普惠性质的增长机遇，而是出现“上游红利+下游痛点”分化的局面。
对于消费电子产业而言，这个存储超级周期背后伴随的是严重的供应偏向、价格压力和需求萎缩共同构成的景气度困局，而不是传统意义上量价齐升的周期回暖。整个消费电子行业正在经历一种存储资源重定向和结构性错配，这对智能手机等消费类产品的销量与利润都带来明显压制。
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